Шпатели, шпатели, скребки для пасты IC BGA 5 шт.

Łopatki, szpatułki, skrobaki do pasty IC BGA zestaw 5 szt.

Zestaw metalowych elastycznych narzędzi ułatwiających lutowanie i czyszczenie płytek drukowanych z pozostałości cyny, kulek BGA, oraz kleju. narzędzia metalowe elastyczne dwustronne. użytkownik ma do dyspozycji 10 różnych końcówek typu: tępe ostrze skalpel, skrobak, łopatka, szpatułka itp.

zestaw 5 w 1 układ scalony naprawa cienkie ostrze narzędzie do usuwania NAND procesora BGA nóż konserwacyjny usuń klej zdemontuj telefon PC narzędzia do naprawy procesora. Profesjonalny zestaw narzędzi naprawczych do demontażu procesora iPhone'a. Do naprawy BGA, demontażu chipa telefonu i naprawy telefonu. Może służyć do oddzielania miejsca lutowania

dane techniczne:

• zestaw 5 dwustronnych precyzyjnych narzędzi do:

  ► do separacji i podnoszenia układów scalonych BGA, SMD, CPU z PCB

  ► do nakładania pasty lutowniczej i rozprowadzania

  ► czyszczenia powierzchni PCB z kulek i cyny

  ► usuwania kleju

  ► i wszelkiego rodzaju innych urządzeń elektronicznych

• materiał: metalowe
• końcówki elastyczne
• uchwyt w różnych kolorach plastikowe izolowane
• zestaw składa się z 5 sztuk narzędzi typu:

  tępe ostrze skalpel, łopatka, szpatułka, skrobak, hak,

  dwustronne narzędzie - 10 różnych kształtów końcówek