Термопаста GD007 1 г 6,8 Вт/м-К до 200°C

Pasta termoprzewodząca GD007 1g 6,8W/m-K do 200°C

Pasta termoprzewodząca GD007 - idealna do obniżenia temperatury procesorów, kart graficznych i naprawy problemu nadmiernej temperatury w innych urządzeniach, idealna do montażu modułów LED COB w naświetlaczach halogenowych itp.

Pastę cechuje wysoka przewodność cieplna, wysoka izolacja, odporna na wysokie temperatury, niska separacja oleju, niekorozyjna.

Zasada działania: wypełnienie luki między elementem grzewczym a urządzeniem chłodzącym; Zwiększenie powierzchni styku w celu uzyskania najlepszego efektu przewodności cieplnej.

Sposób użycia:  jeśli na wierzchu znajduje się mały olej silikonowy, Proszę dobrze wymieszać przed użyciem. Utrzymuj powlekaną powierzchnię w czystości i nakładaj bezpośrednio za pomocą odpowiednich narzędzi (takich jak np skrobak, łopatka, łyżeczka itp.).

Przechowywanie:  w normalnej temperaturze pokojowej. Jeśli pasta nie zostanie wykorzystana w całości od razu po użyciu proszę zamknąć opakowanie w miarę szczelnie, aby uniknąć zanieczyszczeń, takich jak kurz, które mają zły wpływ na przewodność cieplną.

Specyfikacja:

• GD007 - pasta termiczna
• Waga: 1g
• Kolor: srebrny
• Ciężar właściwy: 2.5G/Cc
• Temperatura pracy: -50 ~ 200°C
• Przewodność cieplna: 6.8 W/M-K
• Nie powoduje korozji
• Niska separacja oleju
• Cechy produktu: zgodne z RoHS i REACH wymagania ochrony środowiska.

Zastosowanie:

• Procesory CPU
• Karty graficzne
• Chipsety
• Nowoczesna formuła w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali.
• Pasta zapewnienia stabilną prace procesorów (np. Intel, AMD, nVidia), oraz innych układów elektronicznych lub diod LED COB 10-100W.
• Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego.
• Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora).
• Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.