РАЗМЕР ЧИПА МОДУЛЯ BGA IPHONE 11 PRO REBALLING

Товар

1 665  ₽
РАЗМЕР ЧИПА МОДУЛЯ BGA IPHONE 11 PRO REBALLING
  • 1 раз купили
  • 5  оценка
  • 11 осталось
  • 3 отзыва

Доставка

  • Почта России

    1432 ₽

  • Курьерская доставка EMS

    1792 ₽

Характеристики

Артикул
11213190979
Состояние
Новый
Producent
Kaisi
Kod producenta
S0583

Описание

SITO BGA

PASUJE DO MODELI  :

  • IPHONE 11 PRO

Za pomocą tego sita, nałożymy kulki na wszystkie układy.

Możemy użyć pasty lutowniczej, bądź kulek BGA.

Jest to sito do grzania bezpośredniego.

INFORMACJA O PRODUKCIE :

  • DEDYKOWANY SITO
  • PRODUKT FABRYCZNIE NOWY
  • WYSOKIEJ JAKOŚCI WYKONANIE
MODUŁ CHIP SITA UKŁADY BGA IPHONE 11 PRO REBALLING

Гарантии

  • Гарантии

    Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.

  • Лёгкий возврат

    Если товар не подошёл или не соответсвует описанию, мы поможем вернуть его.

  • Безопасная оплата

    Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.

Отзывы о товаре

Рейтинг товара 5 / 5

3 отзыва

Russian English Polish