Паяльная паста для SMD BGA Sn63Pb37 ЖИДКАЯ банка 60 г 183* SMD BGA BGAP
Товар
- 0 раз купили
- 4.92 оценка
- 9833 осталось
- 93 отзыва
Доставка
Характеристики
Описание
CHE0000281
ORYGINALNA PASTA LUTOWNICZA
MECHANIC XGSP80 60g
Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu)
Pasta lutownicza MECHANIC XGSP80 Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu) "płynna cyna", stosowana do lutowania małych i trudno dostępnych elementów SMD oraz wymiany kulek na układach BGA.
Szczególnie polecana i często wykorzystywana do zastosowań GSM. Stosowana jest do sit BGAP dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.
Pasta bardzo dobrze się nadaje również do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.
Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183C i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.
Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika.
Szpatułki do nanoszenia pasty znajdują się na naszych pozostałych aukcjach.
Pastę należy przechowywać w temperaturze 5°C - 10°C.
Potrzebujesz inne akcesoria serwisowe i lutownicze - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Гарантии
Гарантии
Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.
Лёгкий возврат
Если товар не подошёл или не соответсвует описанию, мы поможем вернуть его.
Безопасная оплата
Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.
Отзывы о товаре
