ТЕРМАЛЬНАЯ НАГРЕВАТЕЛЬНАЯ ПАСТА ДЛЯ ЦП 3g | 4.5W / mK

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami

• - Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
• - Doskonały impedancja termiczna
• - Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
• - Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja techniczna

• - Przewodność cieplna:> 4,5W/mK
• - Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W
• - Gęstość:> 2.5
• - Odparowanie: <0,001%
• - Ulotność: <0,005%
• - Stała dielektryczna > 5.1
• - Współczynnik rozproszenia: <0,005
• - Lepkość: 76 CPS
• - Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
• - Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
• Kompozyty:
• - Związki silikonowe: 50%
• - Związki węgla: 30%
• - Związki tlenków metali: 20%