Теплопроводящий эпоксидный клей MG CHEMICALS 8329TCS-50ML

Dwuskładnikowy termoprzewodzący (przewodzący ciepło) klej epoksydowy z długim czasem utwardzenia Slow Cure Thermal Conductive Adhesive MG CHEMICALS 8329TCS-50ml, 130 g (50ml), producent MG Chemicals (Kanada)

Izolowany elektrycznie termoprzewodzący klej epoksydowy MG CHEMICALS 8329TCS zapewnia długi czas wykorzystania i wysoką przewodność cieplną oraz łatwość użytkowania. Klej ma wygodną proporcję mieszania 1:1 oraz czas pracy z materiałem, który wynosi 4 godziny. Dzięki wydłużonemu czasu pracy kleju, można go wykorzystywać jako jednoskładnikowy w ciągu roboczej zmiany. Jednak, w przeciwieństwie do klejów jednoskładnikowych, dany klej nie wymaga do utwardzenia wysokich temperatur 130°C lub 170°C i  utwardza się w temperaturze 80°C mniej niż za 1 godzinę. Utwardzony klej cechuje się doskonałą przyczepnością do materiałów zastosowanych w większości zespołów elektronicznych, jak również posiada wysoką odporność na szok termiczny i mechaniczne uderzenia.

Właściwości termoprzewodzącego kleju epoksydowego MG CHEMICALS 8329TCS:

• Świetny zamiennik niskotemperaturowych 1-składnikowych klejów termoprzewodzących o wysokiej temperaturze utwardzania.
• Doskonałą przewodność cieplną 1,44 W/(m × K).
• Współczynnik mieszania 1:1
• Doskonała przyczepność do większości materiałów stosowanych w elektronice.
• Przechowywać i transportować w temperaturze nieco poniżej temperatury pokojowej, co nie wymaga komory chłodniczej lub suchego lodu.
• Bardzo długi czas przechowywania wynosi 2 lata - nawet w wypadku przechowywania w temperaturze pokojowej.
• Wysoka odporność na wilgoć i związki chemiczne słonej wody, kwasy, zasady i węglowodory alifatyczne.

Informacja do zamówienia

• Nr do zamówienia: 8329TCS-50ML
• Opakowanie: 130 g (50ml)
• Forma sprzedaży: Pasta

Dane techniczne (TDS, PDF) oraz karty charakterystyki (MSDS, PDF) mogą Państwo znaleźć poniżej w zakładce Dodatkowe informacje

Slow Cure Thermally Conductive Adhesive 8329TCS-50ml MG Chemicals

8329TCS MG Chemicals is a thermally conductive two-part epoxy adhesive with a long working life. It is dark grey, smooth, viscous, thixotropic, and bonds well to a wide variety of substrates.

This product is used to bond heat sinks, LEDs, and other heat-generating components in electronic assemblies.

8329TCS MG Chemicals has been designed for maximum thermal conductivity with a high viscosity. For a lower viscosity, use 8329TFS MG Chemicals. For a shorter working life, use 8329TCF MG Chemicals or 8329TCM MG Chemicals.

Features and Benefits

• Thermal conductivity of 1.4 W/(m·K)
• 1:1 mix ratio
• Working life: 4 hours
• Cure time: 1 hour at 80 °C (176 °F)
• Provides strong electrical insulation
• High tensile strength
• Strong resistance to humidity, salt water, mild bases, and aliphatic hydrocarbons
• Shelf life: ≥3 years
• RoHS 3 compliant
• NASA low outgassing approved

Technical Data Sheet (TDS, PDF) and Safety Data Sheet (MSDS, PDF) can be found below in the tab Dodatkowe informacje

Wärmeleitender Zweikomponenten-Epoxidklebstof 8329TCS-50ml MG Chemicals

Der spannungsisolierte Epoxidklebstoff MG CHEMICALS 8329TCS vereint eine längere Behandlungsdauer, hohe Wärmeleitfähigkeit sowie einfache Handhabung. Er verfügt über einen anwendungsfreundlichen Vermischungskoeffizient von 1:1 und eine Werkstoffbehandlungsdauer von 4 Stunden. Dank einer solchen längerfristigen Gebrauchsdauer kann dieser Klebstoff als 1-Komponentenklebstoff im Rahmen einer Arbeitsschicht betrachtet werde. Aber im Unterschied zu den 1-Komponentenklebstoffen erfordert dieser Klebstoff für seine Verfestigung keine so hohen Temperaturen wie 130º C oder 170º C und wird bei der Temperatur von 80º C in weniger als 1 Stunde hart. Der verfestigte Klebstoff besitzt eine hervorragende Adhäsion zu den meisten Werkstoffen, die in den elektronischen Assemblierungen Verwendung finden, sowie zeigt eine hohe Festigkeit in Bezug auf die Wärme- und mechanische Stöße.

Eigenschaften MG CHEMICALS 8329TCS

• Guter Niedrigtemperaturersatz für wärmeleitende 1-Komponentenklebstoffe mit hoher Durchhärtungstemperatur.

• Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit von 1,44 W/(m × K).

• Anwendungsfreundlicher Vermischungskoeffizient von 1:1.

• Hervorragende Adhäsion zu den meisten  Werkstoffen, die in der Elektronik eingesetzt werden.

• Wird aufbewahrt und transportiert bei der Temperatur, die nur etwas niedriger als die Zimmertemperatur ist, was keinen Einsatz von Kühlkammer oder Trockeneis erfordert.

• Eine längerfristige Lagerungsdauer von 2 Jahren – sogar während der Lagerung bei  Zimmertemperatur.

• Hohe Feuchtigkeits- und chemische Beständigkeit in Bezug auf Meereswasser, Grundstoffe, Säuren und aliphatische Kohlenwasserstoffe

Das Technische Datenblatt (TDS, PDF) und Sicherheitsdatenblatt (MSDS, PDF) finden Sie unten im Reiter Dodatkowe informacje