НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD
Товар
1 682 ₽
НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD
- 10 раз купили
- 4.64 оценка
- 540 осталось
- 153 отзыва
Доставка
Характеристики
Артикул
12212439627
Состояние
Новый
Marka
Letel
Rodzaj
zestaw
Długość całkowita
174 mm
Kod producenta
W101BGA
Описание
ŁOPATKA SZPATUŁKA OTWIERAK SKROBAK HAK TĘPE OSTRZE SKALPEL ZESTAW NARZĘDZI SERWISOWYCH DO USUWANIA KLEJU PASTY IC BGA SMD CPU
Zestaw dwustronnych elastycznych metalowych narzędzi ułatwiających lutowanie i czyszczenie płytek drukowanych z pozostałości cyny, kulek BGA, oraz kleju. Doskonale sprawdzają się przy separacji i podnoszeniu układów scalonych SMD i CPU z PCB.
Użytkownik ma do dyspozycji 16 różnych końcówek typu: skalpel, skrobak, łopatka, szpatułka, tępe ostrze itp.
INFORMACJE O PRODUKCIE :
- WYKONANE Z METALU
- ELASTYCZNE KOŃCÓWKI
- WYGODNY UCHWYT
- ZESTAW SKŁADA SIĘ Z 8 SZTUK NARZĘDZI (16 KONĆÓWEK)
Гарантии
Гарантии
Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.
Лёгкий возврат
Если товар не подошёл или не соответсвует описанию, мы поможем вернуть его.
Безопасная оплата
Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.
Отзывы о товаре
