РАЗМЕР МАТРИЦА BGAP QUALCOMM MSM8974 MSM8998 QU:C3

Товар

1 035  ₽
РАЗМЕР МАТРИЦА BGAP QUALCOMM MSM8974 MSM8998 QU:C3

Доставка

  • Почта России

    1421 ₽

  • Курьерская доставка EMS

    1779 ₽

Характеристики

Артикул
12418698376
Состояние
Новый
Producent
Reball
Kod producenta
BGA0000024

Описание

BGA0000024

MATRYCA BGA PLATE DO BEZPOŚREDNIEGO GRZANIA DEDYKOWANA DO UKŁADÓW BGA

QU:C3 - QUALCOMM CPU 0,12mm

Układy: MSM8974, MSM8998, MSM8937 i inne z serii

SITO MATRYCA BGAP QUALCOMM MSM8974 MSM8998 QU:C3

UWAGA:

Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.

Dla kulek/pasty Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.

Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są inne akcesoria lutownicze i serwisowe.

Гарантии

  • Гарантии

    Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.

  • Лёгкий возврат

    Если товар не подошёл или не соответсвует описанию, мы поможем вернуть его.

  • Безопасная оплата

    Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.

Отзывы о товаре

Рейтинг товара 0 / 5

0 отзывов

Russian English Polish