ТЕРМОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА 1г AG SILVER С ДОБАВКОЙ СЕРЕБРА ДЛЯ CPU GPU

XCHE0000381

PASTA TERMOPRZEWODZĄCA - TERMOPASTY AG SILVER 1g

AG Silver to pasta termoprzewodząca została wzbogacona o związki srebra wpływające na wzrost poziomu przewodności cieplnej.

Produkt wyróżnia także niska impedancja termiczna.

Warto pokryć nim mikroszczeliny znajdujące się pomiędzy radiatorami a procesorami CPU, GPU bądź innymi podzespołami.

Pasta AG Silver jest również przydatna w przypadku przekazywania ciepła ze skraplaczy rurek do wymienników wewnątrz kolektorów słonecznych.

Użyteczność preparatu potwierdza norma RoHS, w zgodzie z którą go wyprodukowano.

Specyfikacja:

• Kolor: srebrny
• Przewodność cieplna: > 3,8 W/mK
• Impedancja termiczna: < 0,087 °C in2/W
• Ciężar właściwy: > 1,7 g/cm³
• Parowanie: < 0,001
• Przeciekanie: < 0,05
• Stała dielektryczna: > 5,1
• Lepkość: nie płynie
• Indeks tiksotropowy: 380+/-10
• Temperatura robocza: -30 ~ 300 °C
• Chwilowa odporność na działanie temp.: -50 ~ 340 °C

Zastosowanie:

Układy stosowane w komputerach PC, laptopach, przekaźniki SSR oraz innych dziedzinach elektroniki.

Procesory CPU (między radiator a CPU), karty graficzne (między radiator a GPU), chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.

Wypełnia mikro nierówności pomiędzy stykającymi się elementami np.: procesorem i radiatorem, idealna jako przekaźnik ciepła ze skraplacza rurki ciepła do wymiennika w próżniowym kolektorze słonecznym.

Instrukcja nakładania pasty:

1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.

Potrzebujesz inne akcesoria serwisowe lub lutownicze - sprawdź nasze pozostałe aukcje.