AG SILICONE 029 НАПОЛНИТЕЛЬ ДЛЯ КОНДЕНСАТА ДЛЯ КОМБИНАТОВ

Zalewa silikonowa 029 dwuskładnikowa (kondensacyjna) - do utwardzania szczelin

Produkt jest płynnym materiałem zalewowym, dwuskładnikowym, przewodzącym ciepło. Utwardzanie zachodzi w temperaturze pokojowej. Materiał zapewnia przewodność cieplną i małą rozszerzalność. Idealny do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło elementach elektronicznych z metalowymi obudowami lub radiatorami. Posiada doskonałą płynność przy dozowaniu i zalewaniu. Po utwardzeniu nie odrywa się wskutek cyklicznego nagrzewania od powierzchni do której przylega. Utwardzony produkt jest suchy w dotyku.

Sposób użycia: Układ należy oczyścić , odtłuścić i wysuszyć. Zawartość strzykawki (utwardzacz) dodać do pojemnika z zalewą i dokładnie wymieszać. Zalać układ i sezonować przez około 24 godziny w temperaturze pokojowej.Zastosowanie:

• Hermetyzacja układów elektronicznych/elektrycznych.
• Przetworniki energii.
• Półprzewodniki mocy.
• Zasilacze.
• Elektronika samochodowa.
• Sterowanie ruchem.
• Telekomunikacja.
• Komputery i urządzenia peryferyjne.
• Między wytwarzającymi ciepło półprzewodnikami lub elementami magnetycznymi a radiatorami.
• Strefy, w których występuje potrzeba przekazywania ciepła do ramy, podstawy montażowej lub innego elementu rozpraszającego ciepło. Stosowanie zalewy kondensacyjnej w układzie zamkniętym może powodować pojawienie się nieszkodliwego białego nalotu, który nie wpływa na działanie układu.

Specyfikacja:

• Przewodność cieplna –  ~2W/mK
• Waga: 100g + 10g