AG Easy Print ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА Sn96.5/Ag3/Cu0.5 1,4 мл

KOD PRODUKTU: 24818

AG Easy Print SOLDER PASTE Sn96,5/Ag3/Cu0,5 1,4ml

Easy Print Sn96,5Ag3Cu0,5 1,4ml

Pasta przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach produkcyjnych nie uwzględniających faz mycia. Oparta na bazie topnika typu No Clean, nie wymagającego zmywania, którego pozostałości nie powodują ognisk korozji. Produkt współpracuje ze wszystkimi stopami bezołowiowymi, charakteryzuję się dobrą przylepnością i zwilżalnością lutowanej powierzchni. Nie traci swoich właściwości fizykochemicznych nawet po 20 godzinach pozostawienia go na płytce PCB. Czas ten zależy od panujących w pomieszczeniu warunków: wilgotności i temperatury.

W przypadku gdy proces uwzględnia fazę mycia można to zrobić powszechnie dostępnymi środkami (zmywacz PCB wodny, zmywacz PCB alkoholowy).

Dodatkowe właściwości pasty:

• zawiera topnik na bazie kalafonii
• obecność aktywatora zapobiegającego powstawaniu pęcherzyków powietrze w lutowanych połączeniach
• połączenia te posiadają bardzo dobre właściwości mechaniczne i elektryczne

Zastosowanie:

• elektronika
• elektrotechnika
• lutowanie automatyczne
• lutowanie ręczne
• montaż SMD
• w drukach automatycznych
• w drukach ręcznych

Pojemność:

• 1,4ml (strzykawka)