IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ КЛЕЕВОЙ ПАСТЫ
Товар
2 900 ₽
IC BGA ПЛАНШЕТ GSM SMD НАБОР СЕРВИСНЫХ ИНСТРУМЕНТОВ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ КЛЕЕВОЙ ПАСТЫ
- 0 раз купили
- 5 оценка
- 14 осталось
- 2 отзыва
Доставка
Характеристики
Артикул
12849313641
Состояние
Новый
Marka
QianLi
Rodzaj
zestaw
Kod producenta
bga02
Описание
ŁOPATKA SZPATUŁKA OTWIERAK SKROBAK HAK TĘPE OSTRZE SKALPEL ZESTAW NARZĘDZI SERWISOWYCH DO USUWANIA KLEJU PASTY IC BGA SMD CPU
Zestaw dwustronnych elastycznych metalowych narzędzi ułatwiających lutowanie i czyszczenie płytek drukowanych z pozostałości cyny, kulek BGA, oraz kleju. Doskonale sprawdzają się przy separacji i podnoszeniu układów scalonych SMD i CPU z PCB.
Użytkownik ma do dyspozycji 12 różnych końcówek typu: skalpel, skrobak, łopatka, szpatułka, tępe ostrze itp.
INFORMACJE O PRODUKCIE :
- WYKONANE Z METALU
- ELASTYCZNE KOŃCÓWKI
- WYGODNY UCHWYT
- ZESTAW SKŁADA SIĘ Z RĘKOJEŚCI I 12 KONĆÓWEK
KOD PRODUKTU: S028C
Гарантии
Гарантии
Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.
Лёгкий возврат
Если товар не подошёл или не соответсвует описанию, мы поможем вернуть его.
Безопасная оплата
Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.
Отзывы о товаре
