8 ГБ DDR3 1600 МГц 2Rx8 PC3L-12800S-11-13-F3 Lenovo

PAMIĘĆ RAM DO LAPTOPA (SO-DIMM)

SK HYNIX HMT41GS6BFR8A-PB

8 GB - 2Rx8 - PC3L-12800S-11-13-F3 - DDR3L / PC3L - 1600 MHz - CL11 - 1.35V / 1.5V

DANE TECHNICZNE

• Producent: SK HYNIX
• Model: HMT41GS6BFR8A-PB
• Rodzaj: SO-DIMM
• Pojemność: 8 GB
• Standard: DDR3L / PC3L
• Prędkość: 1600 MHz
• Klasyfikacja: PC3L-12800S-11-13-F3
• Opóźnienie: CL11
• Napięcie: 1.35V / 1.5V
• Złącze: 204 piny
• Ranga: 2Rx8
• Niebuforowana: Tak
• Korekcja błędów: Non-ECC

PAMIĘĆ RAM RENOMOWANYCH PRODUCENTÓW

SK HYNIX

SK hynix Inc. – południowokoreańskie przedsiębiorstwo zajmujące się produkcją układów elektronicznych. Wcześniej znana jako Hyundai Electronic Industrial Co., Ltd., przed oddzieleniem się od konglomeratu Hyundai Group w 2001 roku. Produkuje głównie pamięci DRAM i flash. Jest jednym z największych producentów pamięci na świecie.

PAMIĘĆ RAM SPRAWNA W 100%

Wszystkie kości zostały sprawdzone programem MemTest86+, który nie wykazał żadnych błędów, dzięki czemu będziesz mógł cieszyć się długą i bezawaryjną pracą!

Memtest86+ to program zaprojektowany do tzw. „stres-testu” – jego zadaniem jest sprawdzenie stabilności podczas maksymalnego obciążenia pamięci operacyjnej RAM oraz wykrycie ewentualnych błędów.

RODZAJ PAMIĘCI

• notebooki / laptopy
• komputery małogabarytowe oparte na płytach Mini-ITX
• niektóre drukarki biurowe
• sprzęt sieciowy: routery, urządzenia / serwery NAS

Na zdjęciu obok pamięć typu SO-DIMM znajduje się w dolnej części grafiki (powyżej przedstawiona jest pamięć DIMM).

STANDARD PAMIĘCI

DDR3

Większość rodzajów modułów SO-DIMM można rozpoznać wizualnie dzięki charakterystycznym nacięciom:

204-pinowe moduły SO-DIMM (DDR3 SDRAM) mają pojedyncze wycięcie bliżej środka niż w 200-pinowych modułach SO-DIMM.

Pamięć DDR3 wykonywana jest w technologii 90 nm lub mniejszej, co umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w porównaniu do DDR2 i DDR. Istnieją także niskonapięciowe moduły DDR3L zasilane napięciem 1,35V oraz DDR3U zasilane napięciem 1,2V zdefiniowane w dokumentach "JEDEC Standard No. 79-3-1A.01" (DDR3L) oraz "JEDEC Standard No. 79-3-2" (DDR3U).

Pamięci DDR3 nie są kompatybilne wstecz, tzn. nie współpracują z chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Moduły z pamięcią DIMM DDR3 mają przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do modułów DIMM DDR2.

Obsługa pamięci DDR3 przez procesory została wprowadzona w 2007 roku w chipsetach płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel oraz w 2009 roku w procesorach firmy AMD.

Pamięci DDR3 występują w modułach o pojemności od 512MB do 16GB.

W 2010 roku JEDEC upubliczniła specyfikację pamięci DDR3L, która jest częścią standardu pamięci DDR3. Pamięci ram DDR3 low voltage mają niższe napięcie zasilania z 1,5 V na 1,35 V co skutkuje mniejszym poborem energii o 10%. Pamięci DDR3L są wstecznie kompatybilne z DDR3, jednakże nie każda płyta główna zgodna z pamięciami DDR3 pozwoli pracować modułom DDR3L przy znamionowym napięciu 1,35 V.

WIĘKSZA WYDAJNOŚĆ W TRYBIE DUAL CHANNEL

Kości, które Ci wyślemy, bezproblemowo będą współpracowały razem w tym trybie.

DUAL CHANNEL to technologia stosowana w kontrolerach pamięci, do wydajniejszej obsługi pamięci RAM, polegająca na podwojeniu przepustowości przesyłu danych pomiędzy kontrolerem pamięci a pamięcią RAM, co przekłada się na wzrost wydajności rzędu 20%-40%.

JAK ZAMONTOWAĆ PAMIĘĆ RAM W KOMPUTERZE?

1. Przed odinstalowaniem/zainstalowaniem modułu pamięci w laptopie wyłącz komputer oraz odłącz baterię i przewód zasilający.
2. Wyjmij moduł pamięci. Przesunięcie zaczepu na zewnątrz spowoduje delikatne wysunięcie modułu z gniazda. Wyjmij go całkowicie z gniazda.
3. Podczas instalacji nowego modułu pamięci przesuń na zewnątrz zaczep na końcu gniazda pamięci, a następnie wyrównaj każdą pamięć SO-DIMM z gniazdem, dopasowując wycięcie pamięci SO-DIMM do wypustki w gnieździe. Następnie stabilnie i pewnie dociśnij moduł pamięci do gniazda do momentu zablokowania na miejscu.
4. Po zainstalowaniu pamięci do komputera ponownie podłącz baterię i przewód zasilający w celu zapewnienia zasilania.
5. Jeśli po prawidłowym zainstalowaniu modułu pamięci i potwierdzeniu, że zainstalowany moduł pamięci jest zgodny z systemem, nie zostanie on rozpoznany lub wykryty, może być konieczne pobranie najnowszego systemu BIOS z witryny producenta laptopa.

• producentem układu (o ile układy w danym modelu kości pamięci pochodzą od różnych producentów, np. pamięć RAM produkcji Kingston może posiadać układy sygnowane własną marką lub produkowane przez firmy Hynix / Elpida / Nanya itp.)
• datą produkcji (czterocyfrowe oznaczenie - pierwsze dwie cyfry oznaczają rok produkcji, dwie ostatnie tydzień produkcji, np. 1530 oznacza, że kość pamięci została wyprodukowana w 30. tygodniu 2015 roku)
• miejscem produkcji (Chiny, Filipiny, Japonia, Korea Południowa, Tajwan, USA i inne)