НИЗКАЯ ТЕМПЕРАТУРА SMD ЧИП BGA ОЛОВЯННАЯ ПАСТА

Товар

1 754  ₽
2 068  ₽
-15%
НИЗКАЯ ТЕМПЕРАТУРА SMD ЧИП BGA ОЛОВЯННАЯ ПАСТА

Доставка

  • Почта России

    1576 ₽

  • Курьерская доставка EMS

    2097 ₽

Характеристики

Артикул
13595043298
Identyfikator produktu
13595043298

Описание

NISKOTEMPERATUROWA PASTA CYNOWA SMD CHIP BGA Marka bez marki

✴️Funkcja:

✅DO sadzenia BGA: niskotemperaturowa pasta cynowa, używana do sadzenia cyny BGA podczas naprawy produktów elektronicznych, takich jak telefony komórkowe i komputery.

✅DO SPAWANIA WIÓRÓW: Pasta cynowa może być również stosowana do zgrzewania łatek wiórowych urządzeń domowych i spawania elektronicznych linii produkcyjnych, z dobrą praktycznością.

✅DOSKONAŁA TIN: Używając doskonałego materiału cyny, pasta cyny nadaje się do produktów, które nie są odporne na wysoką temperaturę, niskie zużycie energii.

✅WYSOKA WYDAJNOŚĆ: Połączenia lutowane są białe i pełne, bez fałszywego lutowania i mają dużą siłę pojednania z końcówką lutownicy.

✅WYSOKA WYDAJNOŚĆ: Używanie tej niskotemperaturowej pasty cynowej zamiast sztucznego lutowania znacznie poprawia wydajność spawania i ma dobrą zwilżalność.

✴️Specyfikacja:

  • Typ artykułu: pasta cynowa o niskiej temperaturze
  • Materiał: cyna
NISKOTEMPERATUROWA PASTA CYNOWA SMD CHIP BGA Stan opakowania oryginalne
NISKOTEMPERATUROWA PASTA CYNOWA SMD CHIP BGA Kod producenta 1011220235311

✴️Lista pakietów:

  • 1 x pasta cynowa

Гарантии

  • Гарантии

    Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.

  • Возврат товара

    Перейти для ознакомления

  • Безопасная оплата

    Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.

Отзывы о товаре

Рейтинг товара 4.65 / 5

17 отзывов

Russian English Polish