ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА Sn96.5Ag3Cu0,5 _1,4 мл БЕЗ СВИНЦА

Pasta Easy Print (Solder Paste) Sn96,5/Ag3/Cu0,5 opakowanie 8g

Pasta przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach produkcyjnych nie uwzględniających faz mycia. Oparta na bazie topnika typu No Clean, nie wymagającego zmywania, którego pozostałości nie powodują ognisk korozji. Produkt współpracuje ze wszystkimi stopami bezołowiowymi, charakteryzuję się dobrą przylepnością i zwilżalnością lutowanej powierzchni. Nie traci swoich właściwości fizykochemicznych nawet po 20 godzinach pozostawienia go na płytce PCB. Czas ten zależy od panujących w pomieszczeniu warunków: wilgotności i temperatury.

Dodatkowe właściwości pasty:

• zawiera topnik na bazie kalafonii
• obecność aktywatora zapobiegającego powstawaniu pęcherzyków powietrze w lutowanych połączeniach
• połączenia te posiadają bardzo dobre właściwości mechaniczne i elektryczne.
• w przypadku gdy proces uwzględnia fazę mycia można to zrobić powszechnie dostępnymi środkami ( Zmywacz PCB wodny, Zmywacz PCB alkoholowy)

Pojemność: 8g