РАЗМЕР ЧИП-МОДУЛЯ СИСТЕМА BGA IPHONE 6S PLUS REBALLING

Товар

1 653  ₽
РАЗМЕР ЧИП-МОДУЛЯ СИСТЕМА BGA IPHONE 6S PLUS REBALLING

Доставка

  • Почта России

    1421 ₽

  • Курьерская доставка EMS

    1779 ₽

Характеристики

Артикул
13621243753
Состояние
Новый
Producent
Inna (JABE)
Kod producenta
P3040

Описание

SITO BGA

PASUJE DO MODELI  :

  • IPHONE 6S PLUS, 6S+

Za pomocą tego sita, nałożymy kulki na wszystkie układy.

Możemy użyć pasty lutowniczej, bądź kulek BGA.

Jest to sito do grzania bezpośredniego.

INFORMACJA O PRODUKCIE :

  • DEDYKOWANY SITO
  • PRODUKT FABRYCZNIE NOWY
  • WYSOKIEJ JAKOŚCI WYKONANIE
MODUŁ CHIP SITA UKŁAD BGA IPHONE 6S PLUS REBALLING

Гарантии

  • Гарантии

    Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.

  • Лёгкий возврат

    Если товар не подошёл или не соответсвует описанию, мы поможем вернуть его.

  • Безопасная оплата

    Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.

Отзывы о товаре

Рейтинг товара 0 / 5

0 отзывов

Russian English Polish