РАЗМЕР ЧИП-МОДУЛЯ СИСТЕМА BGA IPHONE 6S PLUS REBALLING
Товар
1 653 ₽
РАЗМЕР ЧИП-МОДУЛЯ СИСТЕМА BGA IPHONE 6S PLUS REBALLING
- 0 раз купили
- 0 оценка
- 2 осталось
- 0 отзывов
Доставка
Характеристики
Артикул
13621243753
Состояние
Новый
Producent
Inna (JABE)
Kod producenta
P3040
Описание
SITO BGA
PASUJE DO MODELI :
- IPHONE 6S PLUS, 6S+
Za pomocą tego sita, nałożymy kulki na wszystkie układy.
Możemy użyć pasty lutowniczej, bądź kulek BGA.
Jest to sito do grzania bezpośredniego.
INFORMACJA O PRODUKCIE :
- DEDYKOWANY SITO
- PRODUKT FABRYCZNIE NOWY
- WYSOKIEJ JAKOŚCI WYKONANIE
Гарантии
Гарантии
Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.
Лёгкий возврат
Если товар не подошёл или не соответсвует описанию, мы поможем вернуть его.
Безопасная оплата
Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.