Вакуумный вакуумный захват для систем BGA SMD 3

Chwytak podciśnieniowy do układów 939 + 3 przyssawki

✅ Precyzyjne podciśnienie: Dzięki wytwarzanemu mechanicznie podciśnieniu za pomocą przycisku możemy pochwycić rozlutowywany układ BGA lub SMD bez konieczności użycia pęsety. To narzędzie gwarantuje precyzyjne i kontrolowane chwycenie elementów elektronicznych.

✅ Trwałe materiały: Rączka chwytaka wykonana jest z aluminium i elementów z tworzywa sztucznego, co zapewnia lekkość i trwałość narzędzia. Igła chwytaka wykonana jest ze stali nierdzewnej, a końcówki ssące z wytrzymałego silikonu odpornego na wysokie temperatury.

✅ Różne średnice końcówek: Chwytak jest wyposażony w trzy różnej średnicy końcówki ssące, co pozwala na podnoszenie elementów o różnych wagach. Najmniejsza końcówka o średnicy 3 mm unosi elementy do wagi 3 gramów, średnia o średnicy 6 mm unosi elementy do wagi 18 gramów, a największa o średnicy 10 mm unosi elementy do wagi 40 gramów.

⭐ Dane techniczne:

• Długość chwytaka: 150 mm
• Materiał rączki: aluminium + elementy z tworzywa sztucznego
• Materiał igły: stal nierdzewna
• Materiał końcówek ssących: silikon odporny na wysokie temperatury
• Waga chwytaka: około 15 gramów

Chwytak podciśnieniowy to niezastąpione narzędzie przy precyzyjnych pracach z układami BGA, SMD i innych elementów elektronicznych, zapewniając skuteczne i bezpieczne chwycenie nawet w trudno dostępnych miejscach.