Термопаста AG Diamond 4г (Кисть)

O produkcie:

Idealnie nadaje się do wszelkich procesorów, chipsetów, GPU i innych podzespołów. Cechuje się dobrymi parametrami przewodności cieplnej dzięki zastosowaniu pyłu diamentowego. Specjalny pędzelek ułatwia nakładanie pasty.

Zawartość pyłu diamentowego: 10 %

Idealna do wszelkich procesorów chipsetów GPU i innych podzespołów

- kolor: szary

- przewodność cieplna: > 4 W/mk

- impedancja termiczna: < 0.065°C- in2/W

- ciężar właściwy: > 2.4 g/cm3

- parowanie: < 0,001 %

- przeciekanie: < 0,001 %

- stała dialektyczna: insulation

- lepkość: 1000

- indeks tiksotropowy: 380+/-10

- temperatura robocza: - 40°C ~ 300°C

- odporność termiczna: - 40°C ~ 350°C

About the product:

Perfect for all processors, chipsets, GPUs and other components. It is characterized by good thermal conductivity parameters thanks to the use of diamond dust. A special brush makes it easier to apply the paste.

Diamond dust content: 10%

Perfect for all processors, GPU chipsets and other components

- grey colour

- thermal conductivity: > 4 W/m2

- thermal impedance: < 0.065°C- in2/W

- specific gravity: > 2.4 g/cm3

- evaporation: < 0.001%

- leakage: < 0.001%

- dialectical constant: insulation

- viscosity: 1000

- thixotropic index: 380+/-10

- operating temperature: - 40°C ~ 300°C

- thermal resistance: - 40°C ~ 350°C