Кронштейн LGA1700-BCF Frame для термопасты процессора Intel 12 13th

Товар

1 780  ₽
Кронштейн LGA1700-BCF Frame для термопасты процессора Intel 12 13th
  • 5 раз купили
  • 5  оценка
  • 51 осталось
  • 4 отзыва

Доставка

  • Почта России

    1576 ₽

  • Курьерская доставка EMS

    2097 ₽

Характеристики

Артикул
14955113214
Identyfikator produktu
14955113214
Состояние
Новый
Producent
inny (Souky)
Chłodzenie
pasywne
Typ podstawki
LGA1700
Stan opakowania
oryginalne

Описание

Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca EAN (GTIN) 0702602602865

Opis produktu:

  • Klamra mocująca do korekcji zgięcia procesora Wspornik płyty montażowej dla LGA 1700 LGA 1800 Intel 12th 13th. generacji — rama ze stopu aluminium CNC Klamra procesora Klamra mocująca procesor zapobiegająca upadkowi Wspornik do korekcji zgięcia Przeciwupadkowa rama ze stopu aluminium dla LGA 1800 Intel12 Gen- 1700 LGA 1700.

Cechy:

  • Zastosuj LGA 1700, aby w pełni dopasować procesor Intel 12th 13th Generation LGA 1700 LGA 1800.
  • Proces piaskowania anodowego CNC w całości ze stopu aluminium, opcjonalnie wielokolorowy.
  • W porównaniu z innymi podobnymi produktami, precyzyjne pozycjonowanie, unikanie kondensatorów i jest dobre do mocowania procesora.
  • Łatwa instalacja i naprawa bez śladów, dobrze chroń pokrywę procesora.
  • Ten produkt zapewnia obsługę procesora Intel 12th 13th. generacji, dla gniazda płyty głównej LGA 1700 LGA 1800.
Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca Kod producenta CPU Bracket-LGA 1700

Wykonana z aluminium ramka kontaktowa dla procesorów Intel 12. generacji zastępuje fabryczny mechanizm dociskowy płyty głównej z socketem LGA 1700. Pozwala to uzyskać równomierny docisk procesora do gniazda po całym obwodzie, co w przeciwieństwie do oryginalnego docisku punktowego zapobiega wyginaniu CPU i nierównomiernemu kontaktowi z podstawą chłodzenia.

Problem wadliwej konstrukcji elementu montażowego opisywany był i jest w wielu portalach, na youtube znajdują się odpowiednie filmy (łącznie z filmami, które przed powstaniem ramki korekcyjnej sugerowały demontaż zacisku i stosowanie podkładek pod śrubami). Oczywiście Intel zbagatelizował problem.

Równomierny docisk procesora zapewnia równą powierzchnię IHS stykającą się z podstawą chłodzenia i lepsze przewodzenie ciepła. Możesz więc w pełni wykorzystać możliwości podkręconego CPU, nie obawiając się powstania hotspotów, z których energia cieplna nie będzie optymalnie odprowadzana.

Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca Producent inny

Dane techniczne:

  • Artykuł: wspornik procesora
  • Model: LGA 1700 LGA 1800 LGA 1700-BCF Intel 12. 13.
  • Materiał: stop aluminium
  • Rozmiar: około 53 x 70 x 6 mm
  • Kolor: czarny
  • dla: Rama typu gięcia procesora LGA 1700 LGA 1800
  • Poniższe płyty główne to wszystkie modele procesorów zgodne z interfejsem LGA 1700, więc można z nich wszystkich korzystać:

    i3-12100/f    i3-12300

    i5-12400/f    i5-12500

    i5-12600      i5-12600k/kf

    i7-12700      i7-12700k/kf

    i9-12600      i9-12900k/kf

Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca

Paczka zawiera:

  • 1x wspornik
  • 1x śrubokręt typu L
  • 1x Pasta termoprzewodząca (2g)
Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca Chłodzenie pasywne
Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca Stan opakowania oryginalne
Bracket LGA1700-BCF ramka do procesora intel 12 13th Pasta termoprzewodząca Waga produktu z opakowaniem jednostkowym 0.05 kg
Alt
Alt

Гарантии

  • Гарантии

    Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.

  • Возврат товара

    Перейти для ознакомления

  • Безопасная оплата

    Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.

Отзывы о товаре

Рейтинг товара 5 / 5

4 отзыва

Russian English Polish