Разъем процессора LGA1155 Разъем H2 для материнской платы BGA
Товар
880 ₽
Разъем процессора LGA1155 Разъем H2 для материнской платы BGA
- 0 раз купили
- 0 оценка
- 15 осталось
- 0 отзывов
Доставка
Характеристики
Артикул
15047113802
Identyfikator produktu
15047113802
Состояние
Новый
Producent
Inna (SE)
Stan opakowania
zastępcze
Описание
Podstawka procesora LGA1155
- Montaż lutowanie BGA
- Rodzaj kulek NO PB bezołowiowe
- Średnia temperatura lutowania 250C.
- Socket LGA1155 / socket H2
- Wymiary 4.2x4.2x0.43mm
- Waga 10.7g.
Gniazdo przed wlutowanie należy osuszyć / wygrzać w temperaturze 100 - 110C przez ok. 24h.Obsługiwane procesory serii Sandy Bridge i Ivy Bridge.LGA 1155 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1156 pomimo tego, że różnica w pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin.
Zdjęcie realne.
Гарантии
Гарантии
Мы работаем по договору оферты и предоставляем все необходимые документы.
Возврат товара
Безопасная оплата
Банковской картой, электронными деньгами, наличными в офисе или на расчётный счёт.
Отзывы о товаре
