Оловянная паяльная паста BGA, флюс для пайки

Funkcja:1. Dobre nawilżenie, jasne i pełne złącze lutowane, mało dymu, brak drażniącego zapachu.

2. Mniejsza rezystancja, wysoka rezystancja izolacji, wysoka aktywność, duża siła spawania.

3. Łatwy do spawania, może chronić ślady BGA przed korozją i wilgocią.

4. Dobre zwilżanie, odporność na suszenie, długi okres trwałości w temperaturze pokojowej

5. Używany do spawania SMT płytek drukowanych o wysokiej precyzji, spawania procesowego BGA, sadzenia cyny procesora itp.

. Cyna pasta lutownicza BGA topnik do lutowania

Specyfikacja:Cechy:

Dobre nawilżenie, jasne i pełne złącze lutowane, mało dymu, brak drażniącego zapachu.

Mniej pozostałości, wysoka rezystancja izolacji, wysoka aktywność, duża siła spawania.

Łatwy do spawania, może chronić ślady BGA przed korozją i wilgocią.

Dobre zwilżanie, odporność na suszenie, długi okres trwałości w temperaturze pokojowej

Używany do spawania SMT płytek drukowanych o wysokiej precyzji, spawania procesowego BGA, sadzenia cyny procesora itp.

Specyfikacja:

Lepkość: 200 (Pa.S)

Ziarnistość: 24-45 (um)

Rozmiar produktu: 37*20mm/1.5*0,8 cala

Elementy ze stopu: Sn63

Aktywność: wysoka aktywność

Temperatura topnienia: 183 ℃

Temperatura: 220 ~ 380 ℃

Lista pakietów:

1 x pasta lutownicza

. Cyna pasta lutownicza BGA topnik do lutowania