ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА MECHANIC XGSP30 ЖИДКАЯ банка 183C 20 г TECHREBAL

Pasta lutownicza (płynna cyna) XGSP30 20g

✅ No Clean: Eliminuje potrzebę mycia po lutowaniu, co przyspiesza proces.

✅ Formuła z Dodatkiem Srebra: Ulepszona formuła zawierająca srebro, zwiększająca skuteczność lutowania.

✅ Zastosowanie w Technologiach GSM i BGA: Optymalna dla użycia w technologii GSM i na matrycach BGA, gwarantuje dokładne odwzorowanie pól lutowniczych.

✅ Wstępne Pokrywanie Padów BGA: Idealna do przygotowania padów BGA za pomocą cyny ołowiowej.

✅ Prosta w Użyciu i Aktywacji: Łatwa aplikacja, aktywuje się pod wpływem temperatury 183°C.

✅ Brak Potrzeby Czyszczenia po Lutowaniu: Oszczędza czas dzięki braku konieczności czyszczenia po pracy.

✅ Przechowywanie w niskiej Temperaturze: Zachowuje właściwości, gdy przechowywana jest w temperaturze 0°C – 10°C.

✅ Topnik na Bazie Żywicy: Skuteczne lutowanie dzięki topnikowi opartemu na żywicy i rozpuszczalniku.

✳️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 20g
• Skład: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)