Силиконовая термопрокладка для процессора с изоляцией 30x30x2,0 мм

Podkładka Termiczna Procesora Podkładka Termiczna Odporna Na Ciepło Pamięć 30x30x2,0mm

:

Doskonałe przewodnictwo cieplne: ulepszony przewodzący ciepło o przewodnictwo cieplnej 12,8 W/ Nasza podkładka termiczna poprawia przenoszenie ciepła między elementami elektronicznymi i skuteczne chłodzenie temperatury w ciągu kilku sekund

Używanie temperatury, programowania i programowania procesora: podkładka cieplna może zapewnić działanie procesora, problem z konfiguracją ustawień procesora notebooków

Super efekt i trwałość: wydajność w temperaturze 40-200 ° C nie się, nietoksyczna, bez smaku, antykorozyjna, efekt na właściwości, antystatyczna, ognioodporna, kompresja, izolacja Jakikolwiek kontakt z przewodami elektrycznymi nie powoduje żadnych skutków

Korzystanie z: podkładki termicznej można obsługiwać zgodnie z potrzebami, doskonale wypełniając szczelinę między powierzchniami

Szeroki zakres zastosowań: może obsługiwać tradycyjny interfejs z kompozytowej i nadaje się do panelu, silnika, produktów elektronicznych, procesora graficznego, procesora graficznego, diody LED zasilania, maszyny samochodowej, hosta komputera, komputera dostarczago i dowolnego modułu konfiguracji ciepła

Specyfikacja:

Przewodność cieplna: 13,8 w/

Gęstość: 3,3 ± 0,1

Twardość: 40-80 (SC)

Temperatura środowiska pracy:-40-200°C

zawiera:

1 podkładka termiczna procesora