ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩАЯ ДОБАВКА ДЛЯ PCI КЛЕЙНЫХ РАСТВОРОВ ЭЛЕКТРОЛЕИТ 4 КГ

PCI ELEKTROLEIT | ELEKTROPRZEWODZĄCY DODATEK DO ZAPRAW KLEJĄCYCH I SPOINOWYCH | 4 KG

• Do zastosowań wewnętrznych w połączeniu z zaprawami klejącymi i do spoinowania firmy PCI.
• Do posadzek.
• Jako dodatek do zaprawy PCI Flexmörtel ® S1 flott i PCI Flexfug® przy wykonywaniu płytkowych okładzin elektroprzewodzących.
• Do sal operacyjnych w szpitalach, do przesypowni materiałów pylących (zagrożenie eksplozją pyłu), do magazynów i rozlewni produktów rozpuszczalnikowych, do serwerowni komputerowych oraz laboratoriów fizyko-chemicznych.
• Do wykonywania zapraw do spoinowania w kolorze antracytowym.

Producent: PCI

Opakowanie: 4 kg

Zużycie: Zużycie różni się w zależności od zastosowania danej zaprawy.

Właściwości:

• Elektroprzewodzący, umożliwia odprowadzenie ładunków elektrostatycznych, gromadzących się na okładzinie ceramicznej.
• Nie zawiera rozpuszczalników, nie stanowi zagrożenia dla zdrowia wykonawcy robót, ani zagrożenia dla środowiska, brak ryzyka pożaru czy też eksplozji oparów.
• Łatwy w użyciu, wystarczy dodać do wody zarobowej do zaprawy klejowej lub zaprawy do spoinowania.

Przygotowanie podłoża:

• Minimalny wiek podłoża: - jastrych PCI Novoment ® M1 plus: ok. 24 godziny; - jastrych PCI Novoment ® Z3: ok. 3 dni; - tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni; - beton: ok. 3 miesiące.
• Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
• Silnie chłonne podłoża cementowe (maks. wilgotność szczątkowa 4% CM) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1:1 lub 1:2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1:1 z wodą.
• Podłoża gipsowe (maks. wilgotność szczątkowa 0,5% CM) zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP.

Sposób użycia:

Układanie taśmy PCI Kupferband

Należy wykonać zgodnie z Kartą Techniczną PCI Kupferband.

Przygotowanie zaprawy klejącej

Do czystego naczynia zarobowego nalać odpowiednią ilość wody. Dolać potrzebną ilość PCI Elektroleit i dokładnie wymieszać. Dodać proszek PCI Flexmörtel ® S1 flott i wymieszać odpowiednim mieszadłem w celu uzyskania plastycznej, jednorodnej zaprawy. Po odczekaniu czasu dojrzewania ponownie krótko przemieszać.

Przyklejanie płytek

Postępować zgodnie z instrukcją użycia, opisaną w Karcie Technicznej PCI Flexmörtel ® S1 flott, jednak dodatkowo gładką stroną packi przesmarować spód płytek - analogiczne jak w „kombinowanej” metodzie przyklejania płytek.

Przygotowanie zaprawy do spoinowania

Do czystego naczynia zarobowego nalać odpowiednią ilość wody. Dolać potrzebną ilość PCI Elektroleit i dokładnie wymieszać. Dodać proszek PCI Flexfug® w kolorze piaskowoszarym i wymieszać odpowiednim mieszadłem dla uzyskania plastycznej, jednorodnej zaprawy. Po odczekaniu czasu dojrzewania ponownie krótko przemieszać.

Spoinowanie płytek

Postępować zgodnie z instrukcją użycia, opisaną w Karcie Technicznej PCI Flexfug®.