Intel Core i7 16X 13700K 3,4 ГГц КОРОБКА LGA 1700 13-го поколения

Intel Core i7 16X 13700K 3,4GHz BOX LGA 1700 13. Gen

Gniazdo procesora:Socket 1700

Taktowanie:3.4 GHz

Liczba rdzeni:16 rdzeni

Cache:30 MB

Wersja: BOX (bez chłodzenia)

Intel Core i7-13700K

Od wieloosobowych konfrontacji po epickie przygody — bądź bliżej akcji niż kiedykolwiek wcześniej dzięki innowacyjnej architekturze procesora Intel Core i7-13700K. Zapewnia on nawet 5,4 GHz maksymalnego taktowania i 16 rdzeni: 8 Performance-cores oraz 8 Efficient-cores. Przy tym oferuje 24 wątki: 16 dla Performance-cores oraz 8 dla Efficient-cores. Ten odblokowany procesor Intel Core i7 trzynastej generacji do komputerów stacjonarnych jest też przygotowany do możliwości podkręcania. Zwiększ ustawienia w grze bez martwienia się o zadania w tle spowalniające działanie komputera.

Personalizuj swój komputer z Intel Core i7-13700K

Procesory Intel Core trzynastej generacji do komputerów stacjonarnych zapewniają obsługę wielu platform, co umożliwia optymalizację komputera przy użyciu najnowszych technologii do gier. Rozszerzone opcje obsługi modułów RAM, zarówno DDR4, jak i DDR5, dają Ci kontrolę nad konfiguracją pamięci. Obsługa technologii Thunderbolt 4 zapewnia prosty i szybki sposób łączenia urządzeń peryferyjnych. Nawiązuj połączenia szybko i bez zakłóceń dzięki wsparciu dla technologii Intel Killer Wi-Fi 6/6E (Gig+). A rozszerzone podkręcanie obu zestawów rdzeni procesora Intel Core i7-13700K umożliwi swobodne dostosowywanie wydajności.

Specyfikacja

Rodzina procesorów

Intel Core i7

Seria procesora

i7-13700K

Gniazdo procesora (socket)

Socket 1700

Architektura

Raptor Lake (13 Generacja)

Taktowanie rdzenia

3.4 GHz (5.4 GHz w trybie turbo)

Liczba rdzeni fizycznych

16 rdzeni

Typy rdzeni

8 rdzeni Performance

8 rdzeni Efficient

Liczba wątków

24 wątki

Odblokowany mnożnik

Tak

Pamięć podręczna

30 MB

Zintegrowany układ graficzny

Tak

Model układu graficznego

Intel UHD Graphics 770

Rodzaj obsługiwanej pamięci

DDR5-5600

DDR4-3200 (PC4-25600)

Proces litograficzny

10 nm

Pobór mocy (TDP)

125 W

Maksymalna Moc Turbo (MTP)

253 W

Zastosowane technologie

Intel Turbo Boost Max 3.0

Intel® vPro™

Intel® SIPP3

Dodatkowe informacje

Obsługa pamięci ECC

Wersja BOX