РАМКА ДЛЯ ПРОЦЕССОРА INTEL 12, 13, 14 LGA 1700 THERMALRIGHT V2 2024

THERMALRIGHT

LGA 1700 CPU Bending Correct Frame LGA1700-BCF

kolor czarny , wersja V2 (2024)

Wersja 2024, nowa rewizja oznaczona jako v2 - nowe kolorowe hermetyczne opakowanie w formie firmowego blistra Thermalright z hologramem, nieco zmieniona kolorystyka, wsparcie 12th i 13th, a także dla 14th generacji procesorów LGA1700 Intel. Dzięki hermetycznemu opakowaniu masz pewność otrzymania oryginalnego produktu, nigdy wcześniej nie używanego, nie pochodzącego ze zwrotów.

Przez błąd konstrukcyjny oryginalnego zacisku montażowego na płytach socket LGA1700 Intel 12/13/14 Gen może dojść do wypaczenia miejsca w płycie gdzie montowany jest procesor, oraz wygięcia samego procesora (wszystko wynika z konstrukcji oryginalnego zacisku, który składa się z 2 oddzielnych części i ogromnego nacisku w skrajnych punktach jego mocowania po zablokowaniu dźwigni), w dłuższym okresie użytkowania, a także w systemach poddanych OC proste metody z podkładkami na śruby nie zdają egzaminu, jedynie ramka korekcyjna - montowana w miejsce oryginalnego zacisku (na oryginalnych śrubach z demontażu) daje odpowiedni efekt, mało tego od pierwszej wymiany dzięki równomiernemu rozłożeniu siły docisku, przy jednoczesnym braku efektu wyginania, w testach zauważalny był też spadek maksymalnych temperatur na procesorze.

Thermalright LGA1700 Bending Correct Frame LGA1700-BCF Black v2 ze stopu aluminium z podkładkami zabezpieczającymi płytę to rozwiązanie zapobiegające wyginaniu się procesorów oraz płyty głównej w miejscu montażu procesorów 12, 13 i 14 Generacji w sockecie Intel LGA 1700 w dłuższym okresie. Aluminiowa ramka, zastępuje mechanizm mocowania procesora gniazda procesora LGA1700, najnowsza rewizja 2024, nowe opakowanie z hologramem, lekko zmieniona kolorystyka.

Specyfikacja:

Nazwa: Thermalright LGA1700-BCF V2 (2024) LGA1700 Bending Correct Frame

Kompatybilność: Intel 12th/13th/14th, socket LGA1700

Materiał: Aluminium (CNC) + podkładki w miejscu styku z płytą (PE)

Przeznaczenie: Intel Socket LGA1700, Gen 12th , Gen 13th , Gen 14th

Kolor: Black (czarny)

Rozmiar: długość 54mm, szerokość 70mm, wysokość 6mm

Waga: 20g

Pasty termoprzewodzące firm GELID , THERMAL GRIZZLY i THERMALRIGHT

do kupienia na innych naszych aukcjach