Бессвинцовые шарики для припоя BGA Оловянные шарики 25

Funkcja:1. szeroko stosowany w bardzo małych sferycznych cynowych częściach elektronicznych, które łączą chipy półprzewodnikowe, szablony obwodów i płytki PCB oraz przesyłają sygnały elektroniczne.

2. Średnica kulki lutowniczej do pakowania układów scalonych wynosi ok. 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 cala

3. Do kulek lutowniczych dodaje się pierwiastki śladowe, aby poprawić zdolność utleniania i niezawodność kulek lutowniczych

4. Uszlachetnione materiały są przyjazne dla środowiska i nie zawierają ołowiu oraz wzmacniają zdolność lutowania kulkowego

5. Dzięki dużej liczbie może bardzo praktycznie spełnić twoje potrzeby związane z użytkowaniem i wymianą

. Bezołowiowe kulki lutownicze BGA Kulki cynowe 25

. Bezołowiowe kulki lutownicze BGA Kulki cynowe 25

Specyfikacja:Typ artykułu: BGA bezołowiowa kulka lutownicza

Skład produktu: Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%

Specyfikacja: ok. 0,55 mm / 0,02 cala 250 000 ziaren

Przeznaczenie: koraliki do sadzenia wiórów i sadzenie kulek

Zakres zastosowania: lutowanie pakietów BGA, napełnianie, konserwacja, sadzenie kulek

. Bezołowiowe kulki lutownicze BGA Kulki cynowe 25

. Bezołowiowe kulki lutownicze BGA Kulki cynowe 25

Lista pakietów:1 butelka blaszanych kulek

. Bezołowiowe kulki lutownicze BGA Kulki cynowe 25

. Bezołowiowe kulki lutownicze BGA Kulki cynowe 25