Материнская плата Gigabyte B760M GAMING X DDR4

Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 Micro ATX

Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 LGA1700

Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 ma na pokładzie socket LGA 1700, który obsługuje procesory Intel Core 13. generacji. Dzięki temu w pełni wykorzystasz nowoczesne technologie drzemiące w architekturze Raptor Lake. Ponadto, płyta obsługuje pamięci DDR4, dzięki czemu zmiana platformy będzie wygodniejsza. Korzystaj z możliwości najnowszych kart graficznych na interfejsie PCIe 4.0, łącz się z Internetem poprzez kartę 2,5 Gb/s, a także zmieniaj podświetlenie swojej konfiguracji dzięki bogatym możliwościom systemu RGB Fusion 2.0.

• LGA1700 - obsługa procesorów serii 13. i 12. generacji
• Hybrydowe cyfrowe rozwiązanie VRM 8+1+1
• Obsługa modułów pamięci XMP
• Pamięć masowa nowej generacji 2 złącza PCIe 4.0 x4 M.2
• Szybka sieć: LAN 2,5 GbE
• Zaawansowana konstrukcja termiczna
• Przednie złącze USB- C
• Q-Flash Plus: aktualizacja systemu BIOS bez instalowania procesora

Opis produktu

Gigabyte B760M GAMING X DDR4 - niezrównana wydajność

Dzięki szybko postępującym zmianom technologicznym, GIGABYTE zawsze podąża za najnowszymi trendami i zapewnia klientom zaawansowane funkcje i najnowsze technologie. Płyty główne GIGABYTE są wyposażone w ulepszone rozwiązanie zasilania, najnowsze standardy pamięci masowej i wyjątkową łączność, aby zapewnić optymalną wydajność w grach. Aby zapewnić maksymalną wydajność Turbo Boost procesorów Intel nowej generacji, płyty główne z serii GIGABYTE GAMING wyposażone są w najlepszą konstrukcję sekcji zasilania procesora, jaką kiedykolwiek zbudowano, z komponentami najwyższej jakości.

Konstrukcja PCIe 4.0

Płyta główna Gigabyte są gotowe do pracy z urządzeniami PCIe 4.0, od których oczekuje się trzykrotnej przepustowości niż obecne urządzenia PCIe 3.0. Aby osiągnąć wysoką prędkość i utrzymać dobrą integralność sygnału, GIGABYTE R&D wykorzystuje płytkę PCB o niskiej impedancji, aby zapewnić maksymalną wydajność.

Obsługa DDR4 XMP do 5333 MHz i więcej

Gigabyte oferuje przetestowaną i sprawdzoną platformę B760M GAMING X DDR4, która zapewnia odpowiednią kompatybilność z profilami do 5333MHz i wyższymi. Wszystko, co użytkownicy muszą zrobić, aby osiągnąć ten wzrost wydajności, to upewnić się, że ich moduł pamięci obsługuje XMP oraz że funkcja XMP jest aktywowana i włączona na ich innej płycie. Technologia Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP) pozwala na podkręcenie kompatybilnych modułów pamięci DDR4 w celu ulepszenia funkcji dla graczy wbudowanych w komputery z procesorami Intel Core. Możesz załadować wstępnie zdefiniowane i przetestowane profile technologii Intel Extreme Memory Profile, korzystając z systemu BIOS.

Potrójne złącze PCIe 4.0 x4 M.2

Płyty główne GIGABYTE koncentrują się na dostarczaniu technologii M.2 entuzjastom, którzy chcą zmaksymalizować potencjał swojego systemu. Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 posiada aż 2 złącza M.2 PCIe 4.0 x4 dzięki którym bez najmniejszego problemu możesz rozbudować pojemność swoich dysków. Dyski SSD NVMe (Non-Volatile Memory Express) są szybsze niż tradycyjne dyski SSD i dyski twarde, ponieważ ich interfejs służy do bezpośredniego połączenia pamięci flash z komputerem. W rezultacie transfer danych jest szybszy, co przekłada się na wyższą wydajność komputera.

Optymalizacja hybrydowej budowy Intel Core

Dzięki nowej technologii Intel Hybrid, GIGABYTE tworzy wyłącznie dwie nowe "CPU Upgrade" w profilach BIOS, aby sprostać różnym scenariuszom użytkowników, dostosowując aktywację i napięcie P-Core i E-Core.

• Dezaktywuj wszystkie E-Core
• Zero kompromisów w zakresie wydajności w grach
• Do 20% niższe zużycie energii procesora
• Do 5°C niższa temperatura procesora

Wydajny układ termiczny

Zastosowany na sekcji zasilania procesora TMOSm to PRAWDZIWY jednoczęściowy radiator. Jego jednoczęściowa konstrukcja i większa powierzchnia drastycznie poprawiają wydajność chłodzenia w porównaniu z wieloczęściowymi konstrukcjami konkurencji. TMOS ma kilka kanałów i wlotów na radiatorze. Taka konstrukcja umożliwia przepływ powietrza, co prowadzi do znacznej poprawy wydajności wymiany ciepła zapobiegając przegrzewaniu się VRM. Mając na uwadze trwałość, GIGABYTE zapewnia rozwiązanie termiczne dla urządzeń SSD M.2. Osłona termiczna M.2 zapobiega dławieniu i wąskim gardłom szybkich dysków SSD M.2, ponieważ pomaga rozproszyć ciepło, zanim problem stanie się odczuwalny. Zbyt wysoka temperatura dysku SSD jest równoznaczna ze spadkiem osiąganych transferów zapisu oraz odczytu. System Smart Fan 6 zawiera kilka unikalnych funkcji chłodzenia, które zapewniają, że komputer do gier zachowuje swoją wydajność, pozostając chłodnym i cichym. Wiele gniazd wentylatorów może obsługiwać wentylator i pompę PWM/DC, a użytkownicy mogą łatwo zdefiniować każdą krzywą wentylatora w oparciu o różne czujniki temperatury na płycie za pośrednictwem intuicyjnego interfejsu użytkownika.

2 razy szybciej niż kiedykolwiek

Zastosowanie sieci LAN 2,5G zapewnia łączność sieciową do 2,5 GbE, z co najmniej 2 razy większą szybkością transferu w porównaniu z ogólną siecią 1GbE, doskonale zaprojektowaną dla graczy, którzy chcą uzyskać najwyższą jakość gier online. Przednie złącze USB 3.2 Gen 2 Typ-C przygotowane do podłączenia portu Twojej obudowy. Dzięki dwukrotnie większej przepustowości w porównaniu z poprzednią generacją, a także wstecznej kompatybilności z USB 2.0 i USB 3.2 Gen 1, znacznie ulepszony protokół USB 3.2 Gen 2 jest dostępny przez nowe odwracalne złącze USB Typ-C i tradycyjne złącze USB Type-A dla lepszej kompatybilności z szerszą gamą urządzeń.

Wysokiej klasy kondensatory audio

Płyty główne GIGABYTE wykorzystują wysokiej klasy kondensatory audio. Wysokiej jakości kondensatory pomagają zapewnić wysoką rozdzielczość i wierność dźwięku, zapewniając najbardziej realistyczne efekty dźwiękowe dla graczy. Płyty główne GIGABYTE są wyposażone w osłonę dźwiękową, która zasadniczo oddziela wrażliwe analogowe komponenty audio płyty od potencjalnego zanieczyszczenia hałasem na poziomie PCB dzięki czemu możesz cieszyć się całkowicie czystym dźwiękiem.

Gigabyte RGB Fusion 2.0

Teraz, oferując więcej możliwości dostosowywania diod LED niż kiedykolwiek, użytkownicy mogą naprawdę dostosować swój komputer do swojego stylu życia. Dzięki pełnej obsłudze RGB i przeprojektowanej aplikacji RGB Fusion 2.0 użytkownik ma pełną kontrolę nad diodami LED otaczającymi płytę główną. Do dyspozycji dostajemy 2 złącze RGB oraz 2 złącza ARGB.

Nie musisz się znać, a i tak zrobisz wszystko!

Wielofunkcyjny przycisk resetowania umieszczony na płcie głównej, można ponownie skonfigurować do innej funkcji w systemie BIOS dla różnych scenariuszy użytkownika.

• Przełącznik RGB - Wyłącz wszystkie efekty świetlne na płycie głównej.
• Bezpośrednio do BIOS-u - Uruchom bezpośrednio menu BIOS bez naciskania jakiegokolwiek przycisku na klawiaturze.
• Tryb bezpieczeństwa - Uruchom system BIOS w trybie awaryjnym, aby zmienić określoną opcję bez utraty innych ustawień systemu BIOS.

Łatwo odblokuj zatrzask gniazda PCIe podczas wyciągania karty graficznej z gniazda PCIe dzięki zatrzaskowi PCIe EZ. Dzięki GIGABYTE Q-Flash Plus nie musisz instalować procesora, pamięci i karty graficznej ani wchodzić do menu BIOS, aby sflashować BIOS. Po prostu pobierz i zapisz nowy plik BIOS (zmień nazwę na gigabyte.bin) na dysku flash USB, a następnie naciśnij dedykowany przycisk Q-Flash Plus i gotowe! GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) to ujednolicone oprogramowanie dla wszystkich obsługiwanych produktów GIGABYTE. Zapewnia nowo zaprojektowany intuicyjny interfejs użytkownika do sterowania wszystkimi niezbędnymi funkcjami.

Specyfikacja techniczna

• Architektura procesora:    Raptor Lake
• Chipset płyty głównej:    B760
• DISPLAYPORT:    1 szt
• Gniazda zasilania:    8+24 piny
• Gniazdo procesora:    LGA 1700
• HDMI:    1 szt
• Kontroler RAID:    Tak
• LAN:    2,5 GB
• Liczba banków pamięci:    4 szt
• Maksymalna ilość pamięci:    128 GB
• Maksymalna prędkość pamięci:    5333 MHz
• Obsługa układów graficznych w procesorach:    Tak
• Obsługa wielu kart graficznych:    Nie
• Producent:    Gigabyte
• Q-flash:    Tak
• RJ 45:    1 szt
• S/PDIF:    1 szt
• Standard płyty:    Micro ATX
• Szerokość:    244 mm
• Technologia Bluetooth:    Nie
• Technologia WiFi:    Nie
• Typ obsługiwanej pamięci:    DDR4 DIMM
• Układ audio:    Tak
• USB 2.0:    5 szt
• USB 3.2:    3 szt
• Wysokość:    244 mm
• Zabezpieczenia:    Wykrywanie napięcia, Wykrywanie temperatury, Wykrywanie prędkości wentylatora, Wykrywanie natężenia przepływu wody chłodzącej, Ostrzeżenie o awarii wentylatora, Kontrola prędkości wentylatora
• Zewnętrzne złącza:    1 x USB 3,2 Gen 2 Type-A port 2 x USB 3,2 Gen 1 ports 5 x USB 2,0/1,1 ports 1 x DisplayPort 1 x HDMI port 1 x RJ-45 port 6 x audio jacks
• Złacza M2:    2 szt
• Złącza RGB:    2 szt
• Złącza SATA3:    4 szt