RELIFE ЖИДКАЯ ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА 45Г

Funkcja:

1. Wysoka wydajność: ma wysoką ciągłą wydajność drukowania, odpowiednią do precyzyjnego spawania IC i BGA oraz stosunkowo dokładnego spawania komponentów

2. Łatwy w użyciu: ta niskotemperaturowa pasta lutownicza ma dobre zwilżanie i uwalnianie z formy oraz jest odporna na zimno, gorące i suszenie

3. Zastosowanie: Nadaje się do spawania PCB różnych materiałów o wysokich wymaganiach i rzadko zjawisk przemieszczania się cyny nagrobnej

4. Mniej pozostałości: pełne i jasne kulki cyny na cynie, mniej pozostałości, białe i przezroczyste, bez fluoru i innych wyjątkowo żrących substancji

5. Podstawowe dane techniczne: Cząsteczki mają wielkość 25-45um (proszek nr 3), składniki to Sn42, Bi58, używane w układach scalonych procesorów telefonów komórkowych itp.

Specyfikacja:

Typ artykułu: pasta topnikowa o niskiej temperaturze

Model: SFD-231

Skład: Sn42 Bi58

Granulki: 25-45um (proszek nr 3)

Waga: 45 g/sztuk z rurką

Dotyczy: IC procesora telefonu komórkowego itp.

Temperatura topnienia: 138 ℃

Materiał: cyna

Lista pakietów:

1 x pasta topnikowa do niskich temperatur

Użyj bezpośrednio