Термическая тепловая тепловая паста для интегрированных цепей HY100 1 мм

TERMOPAD PASTA TERMOPRZEWODZĄCA TERMICZNA DO UKŁADÓW SCALONYCH HY100 1mm

HY100 100x100x1 9785129890794

WYMIARY: 10 cm x 10 cm

GRUBOŚĆ: 1 mm

Można dowolnie przycinać do potrzebnego rozmiaru.

Termopad to taśma o elastycznej strukturze, posiadająca właściwości umożliwiające odprowadzanie ciepła z elementów elektronicznych (np. procesorów, chipsetów) do układów chłodzenia – radiatorów. Jest stosowany w miejscach, gdzie nie ma możliwości zastosowania płynnej pasty termoprzewodzącej, ze względu na większą odległość elementu grzejnego od elementu odprowadzającego ciepło.

Pełni tę samą funkcję co pasta termoprzewodząca. W praktyce wykorzystuje się je najczęściej w układach chłodzenia procesorów, pamięci, mostków (północnych lub południowych), układów graficznych zarówno w komputerach stacjonarnych, jak i laptopach.

Termopady są również stosowane do odprowadzania ciepła od elementów typu: tranzystor, tyrystor, triak, układ scalony.

• Podkładka termiczna silikonowa przeznaczona do scalania z radiatorami
• Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
• Doskonała impedancja termiczna
• Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia
• Nie przewodzi prądu elektrycznego

• Przewodność cieplna: 3 W/mK
• Rodzaj produktu: Podkładka termiczna
• Tworzywo produktu: Silikon
• Szerokość: 10 cm
• Głębokość: 10 cm
• Grubość: 1 mm
• Kolor: Szary