Теплопроводная паста GD66 саше 0,5г

PASTA termoprzewodząca GD66 saszetka 0,5g

Cena za jedną sztukę.

Pasta termoprzewodząca GD66 - idealna do obniżenia temperatury procesorów, kart graficznych i naprawy problemu nadmiernej temperatury w innych urządzeniach, idealna do montażu modułów LED COB w naświetlaczach halogenowych itp.

Pastę cechuje wysoka przewodność cieplna, wysoka izolacja, odporna na wysokie temperatury, niska separacja oleju, niekorozyjna.

Zasada działania: wypełnienie luki między elementem grzewczym a urządzeniem chłodzącym; Zwiększenie powierzchni styku w celu uzyskania najlepszego efektu przewodności cieplnej.

Sposób użycia: jeśli na wierzchu znajduje się mały olej silikonowy, Proszę dobrze wymieszać przed użyciem. Utrzymuj powlekaną powierzchnię w czystości i nakładaj bezpośrednio za pomocą odpowiednich narzędzi (takich jak np skrobak, łopatka, łyżeczka itp.).

Przechowywanie: w normalnej temperaturze pokojowej. Jeśli pasta nie zostanie wykorzystana w całości od razu po użyciu proszę zamknąć opakowanie w miarę szczelnie, aby uniknąć zanieczyszczeń, takich jak kurz, które mają zły wpływ na przewodność cieplną.

Dane techniczne:

Kolor: szary

Temperatura pracy: -50 - 180stC

Przewodność cieplna: 1,2 W / m.k

Odpowietrzenie: poniżej 0,05

Gęstość i lepkość: >2,1g/Cc

Waga: 0,5gr (jedna aplikacja)

Zgodna z RoHS i REACH - wymagania ochrony środowiska

Zastosowanie:

• Procesory CPU
• Karty graficzne
• Chipsety
• Nowoczesna formuła w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali.
• Pasta zapewnienia stabilną prace procesorów (np. Intel, AMD, nVidia), oraz innych układów elektronicznych lub diod LED COB 10-100W.
• Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego.
• Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora).
• Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.