ТЕПЛОПРОВОДЯЩАЯ СИЛИКОНОВАЯ ПАСТА H 0,5 г ПРОЦЕССОРЫ, СИСТЕМЫ и т.п.

PASTA PROCESORA TERMOPRZEWODZĄCA SILIKONOWA H 0,5 g PROCESORY, UKŁADY itp.

Saszetka foliowa

Pasta ułatwia przepływ ciepła między elementami elektronicznymi a radiatorem. Jest niezbędna do poprawnego działania wszelkiego rodzaju czujników temperatury, chroni od wpływów atmosferycznych, zapobiega przebiciom. Charakteryzuje się bardzo dobrą odpornością chemiczną na utlenianie; działanie wodnych roztworów kwasów, zasad i soli; dwutlenku siarki i amoniaku. Posiada szeroki zakres temperatury pracy: od –50°C do 200°C.

Cechy:

• Ułatwia przepływ między elementami elektronicznymi, a radiatorem
• Chroni od wpływów atmosferycznych
• Zapobiega przebiciom
• Odporna na utlenianie, działanie wodnych roztworów kwasów i zasad, amoniaku
• Szeroki zakres temperatur: -50 do 200 stopni

Specyfikacja:

• Producent: AG TermoPasty
• Opakowanie: Saszetka 0,5 g
• Gęstość w temp. 20°C: 1,47 G/cm3
• Temperatura zapłonu: 350°C
• Temperatura krzepnięcia: -50°C
• Współczynnik refrakcji: 1,405
• Ciepło właściwe w temperaturze 50°C: 0,243 Cal /g K
• Współczynnik przenikania ciepła w temperaturze 0-150°C: 0,88 W/m K
• Stała dielektryczna przy 100 Hz: 4,7 (±0,1)
• Oporność skrośna: 5 x 10 do potęgi 14 Ohm x cm
• Tangens kąta stratności dielektrycznej przy f=100 Hz: 0,020 (±0,003)
• Zakres temp. pracy: -50~200°C