Корпус Modecom Oberon Pro LE ATX USB 3.0 Black без блока питания

Obudowa Modecom Oberon Pro LE ATX USB 3.0 Black bez zasilacza

_________________________________________________

Filtr pod zasilaczem, na panelu przednim

Grubość stali: 0,7 mm

Zwiększona przestrzeń dla PSU 240 mm

Gumowe kołnierze otworów przepustowych kabli

Brak możliwości instalacji chłodnicy na przednim panelu

górna zaślepka śledzia wkręcana, reszta wyłamywana

Tunel na zasilacz: długość 240 mm

Dane techniczne:

• Materiał: Stal
• Producent: MODECOM
• Typ obudowy: Midi Tower
• Nazwa typu: Obudowy
• Kolor obudowy: Czarny (Black)
• Okres rękojmi w miesiącach: 24
• Miejsce serwisowania: Incom Group SA
• Wymiary [G x S x W] (mm): 455 x 205 x 475
• Obudowa z zasilaczem: Nie
• Obsługa beznarzędziowa: Tak
• Maksymalna długość karty graficznej: 395 mm
• Boczny kanał wentylacyjny: Nie
• Format płyty: Micro-ATX, Mini-ITX, ATX
• Ilość zatok zewn. 5.25": 1 szt.
• Ilość zatok zewn. 3.5" (A): 0 szt.
• Ilość zatok wewn. 3.5" (B): 2 szt.
• Ilość zatok wewn. 2.5" (C): 3 szt.
• Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D): 0 szt.
• Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D): 5
• Gniazda na panelu: USB 3.0 x2, USB 2.0 x2, HD Audio (microphone + line-out)
• Miejsca na karty rozszerzeń: 7
• Okno: Nie
• Ilość wentylatorów (zainstalowanych): 1 szt.
• Ilość wentylatorów (max): 5 szt.
• Maksymalna wysokość wentylatora CPU: 163 mm
• Standard zasilacza: ATX
• Baza SCIP: Nie
• Waga (kg): 5.270
• Grupa towarowa: Obudowy\\Standard ATX