Gelid Thermalpad 7W/mK 120x20x1,5 мм объемная термопрокладка

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

Ze względu ma wysoką przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej czy gęsto upakowane elementy na PCB itp.

Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.

Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.

Specyfikacja:

Wymiary: 120x20x1.5mm.

Przewodność cieplna: 7W/mK.

Wytrzymał0ść na rozciąganie: 2Kgf/cm2

Opór: 1x10^12Ω-cm

Napięcie przebicia: 10KV/mm

Maksymalne wydłużenie: 150%

Twardość: 45(Shore A)

Ciężar właściwy: 3.15

Temperatura pracy: -40 do 200*C

zgodność z ROHS

Wolny od halogenków

Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.