Быстросхватывающаяся ремонтная масса шпаклевка| МАПЕИ 25кг

Planipatch xtra 25kg

Cementowa, bardzo szybkowiążąca, tiksotropowa zaprawa wyrównująca i wygładzająca o bardzo niskiej emisji lotnych związków organicznych do stosowania na powierzchniach pionowych i poziomych w warstwach o grubości od 0 do 10 mm.

ZAKRES STOSOWANIA

Planipatch Fast Track może być stosowany do punktowej naprawy i do wygładzania, także w tzw. warstwie zerowej, posadzek, ścian, schodów, narożników, wewnątrz pomieszczeń, gdzie wymagane jest bardzo szybkie utwardzenie i wyschnięcie w połączeniu ze szczególną gładkością uzyskanej powierzchni. Nadaje się do zastosowania w kompleksach mieszkalnych, handlowych oraz przemysłowych. Planipatch Fast Track nałożony w cienkiej warstwie (tzw. warstwa zerowa, ale nie więcej niż 1-2 mm) umożliwia wylewanie masy samopoziomującej lub przyklejanie wykładzin bezpośrednio na zaszpachlowany podkład już po 1 godzinie.

Planipatch xtra jest przeznaczony do:

• wygładzania, nawet w tzw. warstwie zerowej, nierównych i szorstkich powierzchni;

• wypełniania dziur, wgłębień, pęknięć w podłożu (pod warunkiem, że podłoże jest stabilne);

• szybkiego wyrównywania i punktowej naprawy podłoży przed ostatecznym wygładzeniem za

pomocą odpowiednich mas samopoziomujących;

• renowacji ukruszonych elementów, a także punktowej naprawy oraz reprofilacji schodów,

podestów, narożników i filarów.

Na tej aukcji kupujesz worek masy o wadze 25 kg.

Dane techniczne

Konsystencja: drobnoziarnisty proszek

Kolor: szary

Czas przerabiania: około 10 minut

Czas wiązania: około 20 minut

Ruch pieszy: po 60 minutach

Czas oczekiwania przed rozpoczęciem montażu okładzin: 60 minut

Temperatura stosowania: od +5°C do +30°C

Proporcje mieszania: 6.9-7.1 l wody na worek 23 kg Planipatch

EMICODE: EC1 Plus — bardzo niska emisja

Przechowywanie: 12 miesięcy

Nakładanie: płaską pacą

Zużycie: 1,5 kg/m2 na mm grubości warstwy

Opakowania: worki 23 kg

Więcej informacji znajdą Państwo w karcie technicznej produktu do pobrania w załączniku plik pdf.