Регулируемое покрытие аппликатора для приготовления мокрой пленки, множество ширин покрытия, высокая точность с магнитным всасыванием

• Regulowany aplikator – posiada innowacyjną konstrukcję, która umożliwia precyzyjną pionową regulację skrobaka poprzez modyfikację dwóch głowic różnicowych znajdujących się nad obszarem przygotowania, kontrolując końcową grubość powłoki.
• Precyzyjna kontrola powłoki: Wyposażony w precyzyjną głowicę różnicową, zapewnia dokładną kontrolę grubości powłoki z dokładnością ± 2 µm, zapewniając gładką i równomierną powierzchnię powłoki oraz zmniejszając ryzyko nierównej powłoki.
• Możliwości grubości powłoki: Oferuje efektywne szerokości folii i zakres grubości folii od 0 do 3500 μm, z regulacją szczeliny ostrza w odstępach 10 mikronów dla precyzyjnych aplikacji powlekania ostrza.
• Doskonałe materiały: Rama wykonana jest z wysokiej jakości stopu aluminium, który zapewnia wytrzymałość i trwałość, podczas gdy skrobak jest wykonany ze stali nierdzewnej, zapewnia odporność na rdzę i odkształcenia, montaż magnetyczny oraz łatwy demontaż i czyszczenie.
• Wszechstronne zastosowanie: głównie do przygotowywania powłok do różnych materiałów, takich jak farby, atramenty, lakiery i zawiesiny, dzięki czemu idealnie nadaje się do oceny pokrycia próbki, oceny koloru lub przygotowywania przykładowych paneli.

Powłoka cienkowarstwowa to precyzyjny przyrząd przeznaczony do zastosowań laboratoryjnych i przemysłowych. Posiada trwałą ramę wykonaną ze stopu aluminium i ostrza wykonane ze stali nierdzewnej, zapewniając długotrwałą wydajność. Ta powłoka oferuje zakres grubości folii 0-3500 μm, z regulowanymi ustawieniami w odstępach co 10 mikrometrów dla precyzyjnej kontroli. Zachowuje dokładność ± 2 µm, dzięki czemu nadaje się do precyzyjnych zadań związanych z powlekaniem. Dostępne w różnych szerokościach, w tym 55 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm i 300 mm, może pomieścić różne rozmiary próbek i wymagania. Idealne do środowisk badawczych, rozwojowych i produkcyjnych, to narzędzie zapewnia niezawodne i spójne wyniki dla procesów osadzania cienkowarstwowego.