Weicon Epoxy Minute Adhesive Klej epoksydowy

WEICON Epoxyd Minute Adhesive łączących materiały wzmacniane włóknem, tworzywa sztuczne, kamień, szkło, drewno, ceramika, metale i wiele innych materiałów. Jest on stosowany tam gdzie dozownik ręczny nie jest potrzebny.

Dane techniczne

Bazis Żywica epoksydowa, bez wypełnienia

Właściwości gęsty

Barwa przezroczysty

Proporcje mieszania żywica/utwardzacz pojemność (automatycznie) 1:1

Lepkość mieszaniny 1,15 g/cm³

Lepkość miszanki w +20 °C (+68 °F) 8.500 mPa·s

Maksymalna szczelina do 2 mm

Temperatura aplikacji +10 do +30 °C

Temperatura utwardzania +6 do +40 °C

Czas otwarty w +20°C porcja 10 ml 3 - 4 min.

Wytrzymałość 35% po 30 min.

Przenoszenie obciążenia mechanicznego (50 % wytrzymałości) po 1 h

Wytrzymałość końcowa (100%) po 24 h

Średnia wytrzymałość żywicy DIN EN 1465

Ciśnienie 9 Mpa

Przyczepność 40 Mpa

Zaginanie 58 Mpa

E-Modul 2.000 - 2.500 Mpa

twardość Shore’a D 65

Średnia wytrzymałość na ścinanie DIN EN 1465

stal piaskowana 20 N/mm²

Aluminium piakowany 19 N/mm²

Twardy PCV chropowaty 13 N/mm²

Kurczliwość liniowa 2,0 %

Odporność termiczna -50 do +80 °C

ISSA-Code 75.629.50

IMPA-Code 812980

Wstępna obróbka powierzchniowa

Warunkiem doskonałego sklejenia są czyste i suche powierzchnie klejone (czyszczenie i odtłuszczanie środkiem do czyszczenia powierzchni WEICON Surface Cleaner). Obróbka Epoxy Minute Ahesive może być nakładany bezpośrednio z kartuszy. Odrzucić pierwsze 5 cm dozowanego kleju. Produkt dokładnie wymieszać. Szybko nałożyć mieszankę na powierzchnię klejoną. Następnie należy obie powierzchnie natychmiast połączyć ze sobą

Klej płynny, przeźroczysty.

Do wymieszania kleju zalecane jest zastosowanie jednorazowej dyszy Easy-Mix Quadro.