ТЕРМОПАСТА CPU/GPU GD900 4,8 Вт

• Wydajna pasta termoprzewodząca o przewodności 4,8 W/mK.
• Nowoczesna formuła w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali.
• Pata zapewnienia stabilną prace procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych.
• Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego.
• Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora).
• Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.

Pasta termiczna GD900 zawiera znacznie bardziej drobny tlenek metalu o małej średnicy cząstek jako główny surowiec, używane do wypełniania szczeliny między źródłem ciepła a urządzeniem radiatora. Jego wyjątkowa wydajność na procesorze GPU lub CPU spełni wysoki standard zapotrzebowania przez układ chłodzenia.

GD900 pasta termiczna

Kolor: szary

Ciężar właściwy: 2.3G/Cc

Przewodność cieplna: 4.8 W/M-K